電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法

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電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法

電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法
鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極（這里指PCB板）在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層；化金指的是化學(xué)鍍金，即無(wú)需外電源，僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng)，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。 兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點(diǎn)，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分。因?yàn)槭且姡琍CB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線，電鍍結(jié)束后才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對(duì)金層要求不高的線路部分，不需預(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡(jiǎn)單，效率高、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。 其次，電鍍金大都采用微氰電工藝，毒性較小；化金則都用較高的氰化物，并在較高的溫度下操作，毒性和危害較大。
談到電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法。由于各實(shí)際工廠的生產(chǎn)線，使用的設(shè)備、藥水體系并不完全相同。
因此需要針對(duì)產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性的分析和處理解決。
1、電鍍鎳層的厚度控制。
說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。
一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查的項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。
2、電鍍鎳缸的藥水狀況
還是要說(shuō)鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長(zhǎng)期得不到良好的保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)的鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增加、脆性增強(qiáng)。
嚴(yán)重的會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層的問(wèn)題。這是很多人容易忽略的控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題的重要原因。
因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線的藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底的碳處理，從而恢復(fù)藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛簟?br /> 3、金缸的控制
現(xiàn)在才說(shuō)到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過(guò)濾和補(bǔ)充，金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。
但需要注意檢查下面的幾個(gè)方面是否良好：
金缸補(bǔ)充劑的添加是否足夠和過(guò)量，藥水的PH值控制情況如何，導(dǎo)電鹽的情況如何，如果檢查結(jié)果沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)的含量。
保證金缸的藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過(guò)濾棉芯是不是好久沒(méi)有更換了啊。如果是，那可就是你們控制不嚴(yán)格了啊。還不快快去更換。